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来源：半岛在线登录官网 发布时间：2025-04-18 13:25:18
HVLP铜箔是一种高端铜箔，全称为高频超低轮廓铜箔，表面粗糙度在0.6微米(μm)以下，具有硬度高、粗化面平滑、耐热性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子科技类产品中的信号损失。随机器人产业的发展，HVLP铜箔在其领域发挥着重要的作用。
HVLP铜箔在机器人领域的应用主要与其在伺服器和电气系统中的作用相关。机器人的伺服器需要处理大量的信号和数据，对传输材料的性能要求很高。HVLP铜箔能够很好的满足机器人伺服器对高频高速信号传输的需求，有助于提高伺服器的运行效率和响应速度，从而提升机器人整体的性能和精准度。
铜冠铜箔：国内电子铜箔行业领军企业之一，是国内唯一能批量出货HVLP铜箔的厂商，HVLP铜箔订单稳步提升，客户包括南亚新材、台光电、台燿科技等，产品已成功应用于6G通信技术。
宝鼎科技：拥有多样化的产品线，涵盖了HVLP铜箔在内的多种铜箔类型，还涉及覆铜板以及黄金的采选与销售，具备7000吨/年高速高频板5G用HVLP铜箔产能。
逸豪新材：已经开发并开始大规模生产用于高密度互连板（HDI）的超薄和厚铜箔，在高端铜箔市场证明了自己的实力，其HVLP和RTF铜箔已向客户送样。
德福科技：有HVLP铜箔和RTF铜箔产品，并实现了一定的出货量，其中HVLP1 - 3已经批量出货，HVLP4正在送样验证过程中，HVLP5有望在2026年初实现量产。
中一科技：已完成HVLP相关的“超低轮廓电解铜箔表面处理工艺12微米超低轮廓铜箔”等项目的研发，并依据市场需求开展相关业务，其高频高速铜箔产品已投入生产和销售。
诺德股份：可生产5G高频高速PCB用的RTF铜箔和HVLP铜箔等高端产品。
嘉元科技：围绕市场需求，持续增加研发投入，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了HVLP等高性能电子电路铜箔的技术突破，部分产品已送样测试，具备量产能力。
隆扬电子：子公司聚赫新材的HVLP5已批量出货，年产能约2.38亿平米。
杭电股份：杭电股份全资子公司江西杭电铜箔有限公司按照工业4.0标准做数字化、智能化生产，与哈尔滨工业大学开展深度产学研合作，致力于超低轮廓箔（HVLP）的研发。
亨通股份：亨通铜箔在铜箔生产相关领域累计申请专利15项，获得专利授权9项，已具备6微米铜箔和4.5微米铜箔生产能力，自主成功开发了高温延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、反转铜箔（RTF）等附加值较高的高端铜箔产品。公司正加大力度对hvlp铜箔的研究和生产。
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