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来源：半岛在线登录官网 发布时间：2024-03-10 05:10:07
5G商用五年来，全球5G用户规模已经突破15亿，相当于4G九年的发展成果；同时，5G用20%的全球移动用户占比，贡献了30%的移动流量与40%的移动业务收入。而2月26日-29日在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会（MWC24）上，5G-A成了最被热议的话题。无论是运营商、通信设施厂商，还是互联网公司，都不得不开始重视这一技术趋势。5G-A（5G-Advanced，也称5.5G）是5G网络在功能和覆盖上的部分升级：据华为介绍，5G-A能提供下行10Gbps的速率，相当于从原来5G的1Gbps提高至10倍
Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。这些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技术制造，为设计人员提供两种业内先进的技术选件—低VCE(ON) 或低Eoff —降低运输、能源及工业应用大电流逆变级导通或开关损耗。日前发布的半桥器件使用节
芯原第二代面向汽车应用的ISP系列IP已通过ISO 26262 ASIL B和ASIL D认证
2024年1月8日，美国拉斯维加斯——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其专为高性能汽车应用而设计的图像信号处理器（ISP）IP ISP8200-FS和ISP8200L-FS已通过汽车功能安全标准ISO 26262认证，达到随机故障安全等级ASIL B级和系统性故障安全等级ASIL D级。认证证书由领先的功能安全咨询公司ResilTech颁发。芯原第一代通过ISO 26262认证的ISP IP已被多家汽车客户采用，ISP8200-FS系列IP在此基础上针对汽车应用进行了升级，提供更先进
罗德与施瓦茨率先推出获得CTIA认证的5G FR1 A-GNSS OTA测试解决方案
罗德与施瓦茨(以下简称R&S)的over-the-air (OTA)检测系统R&S TS8991是首个获得 CTIA 认证的5G A-GNSS天线性能检测系统。该解决方案可测量无线设备中全球导航卫星系统 (GNSS)接收器的性能，这是项关键技术，因为A-GNSS已经用于5G E911紧急呼叫。CTIA 认证的最新无线设备Over-the-Air (OTA) 性能测试计划版本 4.0.x 在现有A-GPS L1 OTA 规范中添加了5G FR1 EN-DC。之前发布的6.0.x版本添加了5G
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、双数据通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2协议
Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号，数据传输速率高达 2.5Gbps，适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通道，可补偿与 PCB、接口、线材及开关相关的损耗。此 ReDriver 可实现从 CSI2 信号来源传输到 D
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、双数据通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2协议
Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号，数据传输速率高达 2.5Gbps，适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通
在本文中，我们将讨论研发支出最多的 12 家半导体公司。全球半导体短缺半导体对我们周围的大多数技术至关重要，包括汽车、通信系统、计算机、家用电器等。在疫情期间，当消费者需求突然发生明显的变化时，这些微小的芯片出现了极度短缺。由于远程工作和教育的兴起，人们变得更倾向于消费电子科技类产品和个人电脑，而汽车销量却下降了。该行业还面临大规模的供应链中断和物流问题，进一步加剧了短缺。半导体行业目前正处于复苏阶段。包括智能手机在内的许多半导体产品甚至从短缺到过剩兜了一圈。似乎仍在苦苦挣扎的最著名的半导体之一是用于训练和开发 C
ETS-Lindgren整合R&S CMX500和R&S SMBV100B进行5G A-GNSS天线性能测试
ETS-Lindgren和罗德与施瓦茨继续长期合作，为5G NR提供了具有全面辅助全球导航卫星系统（A-GNSS）功能的天线性能测量，R&S CMX500 OBT宽带无线通信测试仪和R&S SMBV100B GNSS模拟器，结合ETS-Lindgren的EMQuest软件，支持当前和持续不断的发展的5G NR基于位置的服务标准。罗德与施瓦茨的这两台仪器可以无缝集成到ETS-Lindgren新的和现有的符合CTIA标准的空中天线（OTA）测量解决方案中。图：R&S CMX500
Transphorm最新技术白皮书:常闭耗尽型(D-Mode)与增强型(E-Mode)氮化镓晶体管的优势对比
氮化镓功率半导体产品的全球领先企业Transphorm, Inc.近日发布了题为『Normally-off D-Mode 氮化镓晶体管的根本优势』的最新白皮书。该技术文献科普了共源共栅 (常闭) d-mode氮化镓平台固有的优势。重要的是，该文章还解释了e-mode平台为实现常闭型解决方案，从根本上 (物理层面) 削弱了诸多氮化镓自身的性能优势。要点白皮书介绍了 normally-off d-mode 氮化镓平台的几个关键优势，包括：1.性能更高：优越的 TCR (~25%)，更低的动态与静态导通电阻比
Valens符合MIPI A-PHY标准的VA7000芯片组赋能应用于高级驾驶辅助系统的雷达连接技术的转型
家在音视频领域和汽车市场领先的高性能连接方案供应商Valens Semiconductor（以下简称Valens）宣布将在2023年布鲁塞尔汽车传感技术展览会上展示其汽车解决方案以及其技术如何改革高速传感器连接方法。届时，Valens将携手Smart Radar System（SRS）联合展示一项专注于先进驾驶辅助系统的新一代集中式雷达和传感器融合功能，其中Valens VA7000芯片搭载于SRS的软件定义成像雷达中。VA7000芯片这一组合解决方案为汽车行业带来了显著优势，例如可使用体积更小的雷达和
沙特基础工业公司（SABIC）凭借其创新解决方案斩获全球科创领域重磅奖项——2023年“R&D 100 ”研发大奖。此次获奖彰显了SABIC对于各领域技术创新的持续投入，助力全球客户开发优异的解决方案，获得业务成功。R&D 100大奖由美国《R&D World》杂志评选。今年，SABIC凭借其可达到CTI0的新型聚碳酸酯树脂在“机械/材料”类别的评选中脱颖而出。同时，SABIC可持续发展与科学技术创新执行副总裁鲍勃·莫恩博士也在“专业技术人员”类别被《R&D World》杂志评选为
IT之家8 月 6 日消息，半导体“巨无霸”华虹公司将于明天（8 月 7 日）正式登陆科创板。这将会是继中芯国际回 A 后，又一家港股半导体企业拟发行 A 股上市。根据发行公告，华虹公司本次发行价为 52.00 元 / 股，发行市盈率为 34.71 倍，预计募集资金总额为 212.03 亿元。此次成功发行后，华虹公司成为 A 股今年以来最大募资规模 IPO。同时，公司也是截至目前科创板募资规模排名第三的 IPO，其募资额仅次于此前中芯国际的 532.3 亿元和百济神州的 221.6 亿元。公开
2023年6月18日（日本标准时间），尼得科株式会社（以下简称“本公司”）就本公司的美国子公司Nidec Motor Corporation（以下简称“NMC”）与巴西飞机制造商巴西航空工业公司（B3：EMBR3，NYSE： ERJ）（以下简称“巴西航空工业公司”）成立航空工业用电机驱动系统的合资公司（企业名称：Nidec Aerospace LLC）一事签署协议，特此公告。本合资公司的成立旨在汇集两家公司所拥有的新技术，拓展新一代空中交通工具的可能性。 合资公司将在2023年6月19日-25日
AURIX™嵌入式软件：增强型MC-ISAR TC3xx MCAL增加了符合ASIL D和SIL-2标准的驱动程序
【2023 年 6 月 9 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）通过在现有的AUTOSARv4.2.2 MCAL基础上增加对AUTOSARv4.4.0的支持，进一步扩展其AURIX™ TC3xx MCAL。这将加快OEM厂商的软件开发。针对ASIL D应用，MC-ISAR TC3xx路线图已更新，以提供符合ASIL D标准的驱动程序。通过即将推出的维护版2.25.0，该驱动程序将包含符合ASIL D标准的软件产品。2.30.0版本将提供对IEC 615
Arasan Chip Systems宣布立即推出其第二代MIPI D-PHY IP产品，支持MIPI D-PHY v1.1，速度高达1.5gbps，支持MIPI D-PHY v1.2，速度高达2.5gbps，用于GlobalFoundries 22nm SoC设计，重新设计了超低功耗和面积。这两款产品的独特之处在于MIPI D-PHY IP v1.1 IP针对可穿戴设备和物联网显示应用的超低功率进行了逐步优化，这些应用的小型低分辨率屏幕需要最小的吞吐量，但功率至关重要。 D-PHY IP
Analog-Digital--模数 模数:齿轮的分度圆是设计、计算齿轮各部分尺寸的基准,而齿轮分度圆的周长=πd=zp,于是得分度圆的直径d=zp/π，由于在上式中π为一无理数,不便于作为基准的分度圆的定位.为便于计算,制造和检验,现将比值p/π人为地规定为一些简单的数值,并把这个比值叫做模数(module),以m表示,即令其单位为mm.于是得: 模数m是决定齿轮尺寸的一个基本信息参数.齿数相 [查看详细]
AG9311电路设计图纸AG9311 demo 板参考设计电路AG9311方案应用
RK3399开发板没有wifi网卡ifconfig-a下无wlan0是何原因
请问RK3568MIPIRXDPHY接收MIPI协议的是否同时支持CSI与DSI两种协议？
MS2375四通道差分线路接收器—完美替代AM26LS32、AM26C32
【2SK1658-T1-A-VB】N沟道SC70-3封装MOS管Datasheet
【2SK2158-T1B-A-VB】N沟道SOT23封装MOS管Datasheet
【GTT8205S-A-VB】2个N沟道SOT23-6封装MOS管Datasheet
【2SJ210-T1B-A-VB】P沟道SOT23封装MOS管Datasheet
CEC L-45-A-99 Viscosity Shear Stability Of Transmission Lubricants
META-DX1系列：具有MACsec和FlexE的太比特级以太网PHY
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