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东芝 _电子产品世界

发布时间:2024-02-03 02:15:06 | 作者: 半岛在线登录官网


  东京—东芝公司(TOKYO:6502)日前宣布为单极步进电机推出“TB67S14x”恒流控制电机驱动器系列。利用行业领先的80V模拟工艺,这个系列中的三款电机驱动器实现了单片结构[2]和小型封装。体验样品将从今年12月开始推出。

  东京—东芝公司(TOKYO:6502)日前宣布,该公司将推出基于ARM Cortex™-M3内核的新型TX03系列微控制器“TMPM343F10XBG”、“TMPM343FEXBG”和“TMPM343FDXBG”,这些微控制器能轻松实现高度精确的机械控制。样品将从今年11月开始推出。

  东京—东芝公司(TOKYO:6502)日前宣布,该公司已为汽车应用推出了三相无刷无传感器电机预驱动集成电路“TB9061AFNG”。样品将从10月开始提供,批量生产定于2014年3月开始。

  东京—东芝公司(TOKYO:6502)日前宣布“TC35661SBG-700”开始样品出货,这是一款应用于热传感器、振动传感器和玩具等小型应用中的蓝牙®集成电路(Bluetooth® IC)。

  东京—东芝公司(TOKYO:6502)日前宣布推出内嵌反向电流阻隔电路[1]的负荷开关集成电路,该集成电路提供业内最低的[3]导通电阻,即18.4mΩ[2]。这些集成电路可作为智能手机、平板电脑、超极本(Ultrabooks™)和其他移动电子设备内使用的电源管理开关。样品出货今日启动,并计划于2014年投入量产。

  据了解,此次工厂缩编不涉及东芝与TCL的合资工厂。TCL与东芝合资的工厂不在整编范围,其面向中国市场的电视仍交由TCL代工生产,而东芝在大连的一家全资电视工厂也未受波及,主攻口业务。 此前有消息称,生产效率最高的印度尼西亚工厂最大有可能被保留。而裁剪结束后,东芝原本50%以上的自主生产比例将下降至约30%。今后,东芝将主要委托外部公司进行生产。东芝由于未能把握好转型时机,在内忧外患下亏损较大,近几年一直走在收编电视业务,寻求止亏的路上。 早在2011年,东芝将墨西哥工厂出售给台湾企业,去年3

  东京--(美国商业资讯)--东芝公司(ToshibaCorporation)(TOKYO:6502)今天宣布为采用小型LCD显示器的消费及工业应用...

  上月末,东芝对外宣布,将裁员三千人,关闭三家海外工厂中的两家。东芝、夏普等日产家电在消费的人的印象中向来是高质量的保证。然而,在当下互联网与移动互联网如火如荼的发展中,光有质量还不够,长足的创新力才是不断迎合消费者需求的法宝。传统的电器制造业若不能及时转换思路,求新求变,恐难逃没落的下场。 本次东芝的裁员数量达到整个电视部门的一半,并将在2014财年之前,将电视部门外包生产比重由四成增加到七成。过去两年,东芝电视部门由于其下行的全球销量长期处在亏损状态,亏损额达到一千亿日圆(约合人民币63亿),只

  曼谷和东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation,TOKYO:6502)宣布,该公司旗下的泰国公司东芝半导体(泰国)公司(Toshiba Semiconductor (Thailand) Co., Ltd.,简称TST)已完成向新半导体制造工厂的搬迁工作,并开始量产,象徵着该公司已从2011年灾难性大洪水中完全恢复过来。 新厂位于曼谷东北方向约140公里处,这是一座位于泰国巴真府(Prachinburi)304工业园区的最先进工厂。这座工厂的建设始于2012

  东京—东芝公司(TOKYO:6502)日前宣布为三相直流无刷电机推出正弦波驱动器集成电路“TB6585AFTG”。这些三相直流无刷电机应用于需要无噪声驱动和低能耗的家用电器的风扇电机中,如排风扇和电风扇。该产品即日起批量出货。

  据外媒electronicsweekly报道,东芝垂直NAND晶圆厂第二期厂房已破土动工,应对未来NAND Flash扩产需求;该新建厂房被称为“叠分NAND晶圆厂”或“3D NAND晶圆厂”。 东芝公司表示:“公司将扩大五号半导体制造工厂(Fab 5)工厂制造空间,以应对未来NAND Flash扩产需求,并为下一代工艺技术和日后投产3D NAND Flash预先准备好;此次扩建将在明年夏天完成。” 据悉,东芝于日本

  东京—东芝公司(TOKYO:6502)日前宣布推出采用硅上氮化镓(GaN-on-Si)工艺打造的白光LED产品。LED可降低正向电压(VF),属于亚瓦型低功耗产品。该产品将以两种封装推出:采用3.0 x 1.4mm封装的TL2FK系列以及采用3.0 x 3.0mm封装的TL3GA系列。该产品计划于2013年8月投入量产。

  东京–东芝公司(TOKYO:6502)日前宣布推出一种数据传输速率更快的接触式图像传感器模块“CIPS183BS210”,可应用于钞票识别系统。该产品计划于2013年10月投入量产。

  东京—东芝公司(TOKYO:6502)日前宣布,该公司已推出了将15Mbps高速通信与低功耗相结合的“TLP2361”和“TLP2161”光电耦合器。批量生产定于2013年8月开始。

  东京—东芝公司(TOKYO:6502)日前宣布,该公司已为智能手机和平板电脑等移动电子设备的高电流充电电路的开关推出了超紧凑型MOSFET,包括两种电池。

  东芝(TOSHIBA),是日本最大的半导体制造商,亦是第二大综合电机制造商,隶属于三井集团旗下。 历史 东芝是由两家日本公司于1939年合并成的。 两家公司中第一个成立的是田中制造所,那是日本国内第一家电报设备制造公司;是由田中久重于1875年创立的。在1904年公司更名为芝浦制作所。在20世纪初期,公司以供应日本国内的重型机电制造为主业;在明治维新之后,公司更跃升为世界的工业大厂之一。 [查看详细]

  《基于电源系统的东芝功率器件解决方案》2020.8.25在线会获奖名单

  东芝推出用于工业设施的第3代碳化硅MOSFET,采用可降低开关损耗的4引脚封装