英飞凌宣布任命Rutger Wijburg为公司新任首席运营官

来源：半岛在线登录官网    发布时间：2024-02-20 14:07:51

  【2022年2月21日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司在年度股东大会上宣布了监事会的决定，任命Rutger Wijburg担任公司新任首席运营官。该任命将于2022年4月1日起正式生效。按照计划，Rutger Wijburg将加入英飞凌管理委员会，并接替Jochen Hanebeck担任公司首席运营官，而Jochen Hanebeck将接替Reinhard Ploss博士担任首席执行官。

  英飞凌监事会主席Wolfgang Eder博士表示：“我们十分欢迎Rutger Wijburg先生加入英飞凌管理委员会。Rutger Wijburg先生是国际半导体行业的资深专家，他对半导体制造和硅代工市场有着深入的了解。Rutger Wijburg先生在担任首席运营官后，必将为董事会带来更多宝贵的见解。”

  英飞凌现任首席运营官Jochen Hanebeck表示：“电气化和数字化是未来十年的主要发展的新趋势。为满足全球市场对半导体解决方案的长期需求，英飞凌正果断投资，提高自身的产能。Rutger Wijburg先生不但学识渊博，而且富有远见，他一定能在未来几年拓展英飞凌的业务。我期待着与他在新的岗位上共事。”

  Rutger Wijburg先生表示：“在结构性增长的驱动下，英飞凌正准备持续投资，提高自身的产能并拓展合作伙伴关系，从而能够在客户要的时候为他们提供所需的产品。英飞凌产品的竞争优点是高质量、创新和超高的性价比。接下来，我的第一个任务是继续发挥我们的技术领导力，逐步扩大英飞凌在竞争中的一马当先的优势，同时不断推动盈利性增长。”

  Wijburg先生于2018年加入英飞凌，在担任英飞凌德累斯顿工厂总经理期间成功提升了300毫米薄晶圆功率半导体自动化产线年初接任前道工厂负责人一职后，Wijburg专注于扩大宽禁带半导体的产能，并帮助公司成立了300毫米薄晶圆一体化虚拟工厂（“One Virtual Fab”）集群的概念。Wijburg在国际半导体行业拥有超过30年的经验。

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  2022年6月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于 英飞凌（Infineon）ICE5GSAG器件的60W高效率超低待机功耗电源方案。 图示1-大联大品佳基于Infineon产品的超低待机功耗电源方案的展示板图 近年来，随着全球用电设备的激增，电源技术也在不断地创新迭代。然而虽然技术的突破，让电源产品在效率方面有了较大的进展，但对于电子科技类产品处在待机状态下的能源大量消耗问题始终没得到有效地解决，因此，降低待机功率的需求仍然充满挑战。对此，大联大品佳基于 Infineon ICE5GSAG 器件推出60W高效率超低待机功耗电源方案方案。 图示2-大联大品佳基于I

  产品的超低待机功耗电源方案 /

  2009年3月13日，德国Neubiberg讯——英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）近日宣布推出内嵌闪存组件的新款微控制器（MCU）产品，包括面向多种工业应用的8位微控制器、16位微控制器系列，以及归属TriCore™ 32位产品系列的部分型号。所有这些微控制器解决方案，被设计用于满足多个行业众多驱动应用对性能和可靠性的要求，譬如泵机、风扇、安全自动控制系统、交通系统和白色家电的驱动装置。       英飞凌这次推出的微控制器包括8位XC864、8位XC886 HOT和16位XE162M系列、16位XE164M系列、16位XE167M系列和32位TC1167与TC1197等。此外，英飞凌的8位XC800

  目前的调光方式 主要有三种，分别是：模拟调光方式，PWM调光及可控硅调光。利用可控硅调光对LED替代灯调光，现有的调光器电路能不作变动，故此调光方式普遍看好， 于是出现了适合于可控硅调光的AC-DC 控制芯片。英飞凌公司推出的ICL8002G LED驱动芯片可支持可控硅调光，并具有单级PFC和初级测控制功能。 可控硅调光的原理 图1所示为典型的前沿可控硅调光器原理图，以及它所产生的电压和电流波形。回路电压/电流是同相位的(负载是白炽灯)。 电位器RV2调整可控硅(TRIAC) 的相位角，当VC3超过DIAC的击穿电压时，可控硅会导通。当可控硅电流降到其维持电流(Iholding)以下时(如下图2)，可控硅关断

  LED可控硅调光解决方案 /

  2016年6月28日，由中国银联主办的2016年银联认证企业年会近期在济南开幕，会议盛邀银联卡发卡、受理、移动支付、芯片等支付全产业链上各方代表参会，旨在加强支付产业链的沟通联动，推动支付创新与合作，促进银行卡市场健康发展。英飞凌作为芯片厂商代表在年会上作了主题演讲，分享其防范安全芯片攻击的应对措施，及其在芯片安全认证方面的经验。 近两年， 互联网+ 热潮澎湃，由于技术的快速的提升和理念的不停地改进革新，人们的生活变得更便捷简单，最显著的体现莫过于满足移动支付的各类智能终端广泛而深入地融入生活。在金融领域，移动端渠道更是给了服务创新与施展的舞台。随着安全技术的发展以及移动网络和智能手机的进一步普及，移动端渠道的用户量将继续保持高速增

  日前，英飞凌举办了一年一度的媒体说明会，在说明会上，英飞凌科技大中华区总裁苏华博士做了题为《开启创“芯”之路 赋能数字化转型》的主题发言。 实际上这并不是苏华第一次呼吁数字化变革，2018年初，苏华在寄语2018时就表示，“中国的供给侧改革，由量转向质，意味着对高端、高能效产品的需求增加，会整体带动产业链对高质量产品的需求，进而淘汰廉价低端的劣质产品，而行业也会从追求规模转向追求利润。” 数字化转型也正是供给侧改革的具体实践，通过数字化技术来推动企业组织转变业务模式，组织架构，企业文化等的变革措施，实现差异化的产品和服务，实现数字技术驱动的全新商业模式。 正如赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理韩晓敏所说：“从数字化的经济本身来讲，过去

  大中华区总裁有话说 /

  英飞凌推出支持第五代CAPSENSE™技术的PSoC™ 4100S Max，以更优的性能和更低的功耗与成本满足人机交互应用的需求 【2022年11月08日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司近日宣布推出全新PSoC™ 4100S Max系列。 该产品带有扩展的闪存器件与通用输入/输出接口（GPIO），支持第五代CAPSENSE™电容和电感式触摸感应技术 ，能够很好的满足新一代人机交互（HMI）应用的需求。PSoC 4100S Max采用CAPSENSE™技术，拥有7x7 mm²、10x10 mm²和14x14 mm²三种封装尺寸，是工业控制、汽车人机交互（HMI）、智能家居自动化及大型家用电器的理想选择，如机器人、电感式传感器、洗衣机

  推出支持第五代CAPSENSE™技术的PSoC™ 4100S Max /

  英飞凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封装的第二代SiC（碳化硅）肖特基二极管。新的TO220 FullPak产品系列不仅延续了第二代ThinQ! TM SiC肖特基二极管的优异电气性能，而且采用全隔离封装，无需使用隔离套管和隔离膜，使安装更加简易、可靠。 独具特色的是，新的TO220 FullPAK器件的内部结到散热器的热阻与标准非隔离TO-220器件类似。这要归功于英飞凌已获得专利的扩散焊接工艺，该技术大幅度的降低了内部芯片到管脚的热阻，有效地弥补了FullPAK内部隔离层的散热缺陷。英飞凌推出的600 V FullPAK产品系列的额定电流范围为2 A至6 A，是业界采用这种封装的SiC二极管

  英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）与高通公司展开合作，研发基于Qualcomm®骁龙™ 865移动平台的3D认证参考设计，进一步扩展英飞凌3D传感器技术在移动终端的应用场景范围。这个参考设计采用REAL3TM 3D飞行时间（ToF）传感器，支持智能手机制造商实现既经济高效又易于设计的标准化集成。4年来，英飞凌凭借其3D ToF传感器技术活跃在移动终端市场上。不仅如此，在2020年美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展览会（CES）上，英飞凌携全球最小巧（4.4 mm x 5.1 mm）、功能最强大的VGA 分辨率3D图像传感器精彩亮相。它满足最高标准，实现出色的人脸识别身份认证、增强型照片特性和真实的增强

  联手高通打造高质量3D ToF技术，实现出色的身份认证 /

  针对电池供电中低压大电流驱动方案

  Understanding and overcoming the challenges of building high voltage automotive battery management

  high voltage Inverter Application Presentation

  high voltage Inverter Application Presentation

  直播回放: 基于Source-down技术的全新英飞凌MOSFET，有效提升功率密度，肉眼可见

  直播回放: 贝能国际推出基于英飞凌技术的毫米波雷达模组，完美解决PIR市场痛点

  MPS电机研究院 让电机更听话的秘密！ 第一站：电机应用知识大考！跟帖赢好礼~

  电源小课堂 从12V电池及供电网络优化的角度分析电动汽车E/E架构的趋势

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  Microchip推出业界首款提供高达25 Gbps高速网络接口的 主时钟产品TimeProvider® 4500系列

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