英飞凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC顶部冷却封装 为现代汽车应用提供更高效率

发布时间：2024-04-21 01:08:18 | 作者: 半岛在线登录官网

  英飞凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC顶部冷却封装，为现代汽车应用提供更高效率

  【2024年4月12日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司推出采用 OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术，具有非常出色的热性能，可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板（PCB）。该封装可以在一定程度上完成简单、紧凑的双面PCB设计，并更大程度地降低未来汽车电源设计的冷却要求和系统成本。因此，SSO10T TSC适用于电动助力转向（EPS）、电子机械制动（EMB）、配电、无刷直流驱动器（BLDC）、安全开关、反向电池和DCDC转换器等应用。

  SSO10T TSC的占板面积为5 x 7 mm²，并且基于已确立的行业标准 SSO8（5 x 6 mm²的坚固外壳）。但由于采用了顶部冷却，SSO10 TSC的性能比标准SSO8高出 20%以上，最高可高出50%（具体取决于所使用的热界面（TIM）材料和TIM的厚度）。SSO10T TSC封装被JEDEC列为开放市场产品，能够与开放市场第二供应商的产品做广泛兼容。因此，该封装可作为未来顶部冷却标准快速、轻松地推出。

  SSO10T半导体封装可以在一定程度上完成高度紧凑的PCB设计，减少系统占用空间。它还通过消除通孔降低了冷却设计的成本，进而减少了整体系统成本和设计工作量。同时，该封装还提供高功率密度和高效率，从而支持面向未来的可持续汽车的发展。

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  1引言 随着电力电子技术的发展，各种新型的驱动芯片层出不穷，为驱动电路的设计提供了更多的选择和设计思路，外围电路大幅度减少，使得MOSFET的驱动电路愈来愈简洁，.性能也获得到了很大地提高。其中UCC27321就是一种外围电路简单，高效，快速的驱动芯片。 2UCC27321的功能和特点 TI公司推出的新的MOSFET驱动芯片能输出9A的峰值电流，能快速地驱动MOSFET开关管，在10nF的负载下，其上升时间和下降时间的典型值仅为20ns。工作电源为4—15V。工作时候的温度范围为-40℃—105℃。图1给出了芯片的内部原理图，表1为输入、输出逻辑表。表2为各个引脚的功能介绍。

  第九届成都国际汽车零配件及售后服务展览会（CAPAS）于2023年5月20日在成都世纪城新国际会展中心圆满闭 幕。展会聚焦新能源智能网联、绿色维修等当下热门趋势，诸多精彩展品、内容丰富的同期活动贯穿三天展会，充分折射出展会作为商贸、交流、投资的服务功能与信息价值，加速推进西南区域汽车业的活力发展。 2023年CAPAS展会各项数据： • 17,093名专业观众 • 620家参展企业 • 48,000平方米展览面积 • 18场同期活动 法兰克福展览（上海）有限公司总经理于光先生表示：“新能源汽车与智能网联汽车作为《中国制造2025》中列出的重点领域，近年来的发展势不可挡。CAPAS积极做出响应国家发展趋势目标，集合领军品

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  6月25日消息，据国外新闻媒体报道，爱尔兰电子商务和移动支付解决方案公司HIPS Payment Group Ltd和瑞典公司Vourity合作，准备在欧洲5万个电动汽车充电站推出加密支付。 Vourity是专门从事电动汽车充电站等无人值守支付设施的公司，称从今年11月开始，加密支付与充电站的集成将在未来三年内实现。Vourity首席执行官Hans Nottehed说：我们目前正在评估我们将支持哪些密码货币。将能将它们转换成法币。”不过Vourity发布了一张带有ETH标志的支付终端的图片，强烈暗示以太坊可能是第一批被支持的加密货币之一。 加密支付将通过Hips Merchant Protocol的原生协议代币Mercha

  据有关新闻媒体报道，今年4月份，工信部有关人员在首届数字中国建设峰会上发言称希望到2019年下半年，能够正常的使用首个5G手机。不久前，三大运营商公布了首批5G试点城市，这在某种程度上预示着构建万物互联的5G时代慢慢的接近了。   除了在、智慧城市、智能生活、工业控制方面给我们的生活带来非常大的变化外， 5G时代对于汽车消费形态、汽车互联网格局产生的巨大影响，正在催发新的场景、模式甚至产业，尤其是智能网联汽车产业。     和4G时代不同，5G时代所要解决的，不再只是人和人之间数据连接的问题，同时也能解决人和物之间，甚至物与物之间的关联，也就是说，未来的智能设备都会在网络中实现快捷互联。 万物互联，5G助推无人驾驶更快到来 当前，自动驾

  三星电机FC-BGA封装载板据称将首度供货亚马逊，后者与英特尔为三星电机越南FC-BGA工厂的联合投资者，其正在设计自己的服务器CPU，以追赶该行业的传统巨头英特尔。 据TheElec报道，亚马逊云服务部门Amazon Web service（AWS）于2015年收购了以色列芯片初创公司Annapurna Labs，后者设计了基于Arm架构的CPU。AWS于2018年推出了自己的服务器处理器Graviton，去年12月推出了Graviton 3。 另一方面，除了为英特尔的网络和PC芯片提供FC-BGA外，三星电机自2020年以来还为苹果的M1 PC处理器供货。就在上月，其宣布计划斥资8.5亿美元在越南建造一座FC-BGA工厂，并计

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  4 月 17 日消息，来自亥姆霍兹中心和柏林洪堡大学的科研团队近日发表论文，发现了可以将锂离子电池的寿命延长一倍的方法。研究根据结果得出 ...

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